京东方LED液晶大屏幕拼接墙背光解决方案

2024-02-22  来自: 湖北专显科技股份有限公司 浏览次数:674

液晶大屏幕拼接墙

 LED 液晶大屏幕拼接墙结构封装工艺


液晶大屏幕拼接墙

LED液晶大屏幕拼接墙其Size介于传统的 LED 和 Micro LED 之间,约为传统LED的1/10左右,尺寸普遍在100-300um。一般采用倒装芯片的结构,以COB方式将芯片直接表贴在基板。

COB封装即Chip on Board,是一种将LED芯片直接集成在基板上的封装方案支持更小的点间距,可靠性更高。


优势

倒装芯片无需打线,适合超小空间密布LED的要求;

散热好,提升LED可靠性;

适合多种材质的封装基板,降低终端产品使用维护成本。


难点

焊接面平整度、电极结构设计、易焊接性及对焊接参数的适应性是设计难点。


京东方一站式完成

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京东方玻璃基 Mini LED 背光技术优势

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